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受半导体产业周期性调整的大环境影响，沪硅产业(688126.SH)主营业务自今年第二季度起开始亏损。逆势扩产，导致公司上半年存货跌价损失5394.42万元。上半年归母净利润实现盈利，主要归功于投资收益和政府补助。

半年报显示，今年1-6月公司实现营业收入15.74亿元，同比下降4.41%。归属于上市公司股东的净利润1.87亿元，同比增长240.35%。但归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净亏损2458.67万元，同比由盈转亏。基本每股收益为0.069元/股。

周期下行，主业亏损

分季度来看，今年1-3月，主要经营指标均表现为正向增长，其中营业利润实现1.25亿元，同比增长11415.25%，扣非净利润实现0.07亿元，同比增长322.91%。到了第二季度，情况急转直下：不仅营收、净利双降，扣非后净利润还出现0.32亿元的亏损。

对于主营业绩的下滑，强调，主要与受大环境影响，半导体产业进入周期性调整阶段有关。“2022年下半年以来，伴随消费类电子等终端市场需求疲软，下游芯片制造企业以及存储器厂商在产能利用率开始下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体硅片产业。”

半年报显示，报告期内，子公司上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，子公司Okmetic收入较去年同期下降17%。综上，公司营业收入较上年同期小幅下降4.41%。

尽管上半年归母净利润有所增长，但主营业务的发展情况却急转直下——300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入，这些导致归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少了4970.84万元，并导致相关财务指标的相应变化。

扣非净利单季度表现，来源：Wind

此外，半年报还对减值损失情况进行了披露。公司上半年计提的各项减值损失总额约为5740万元。其中，针对存货成本高于估计售价的硅片产品计提存货跌价准备约5394万元；需计提的应收款项信用减值损失和其他应收款信用减值损失约346.29万元。

沪硅产业坦言，2023年上半年，计提存货跌价准备较上年同期有所增长，主要由于公司扩产导致产品库存大幅增加。

据SEMI统计，硅片出货量在2023年二季度环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，公司预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。

靠投资和补贴弥补亏损

值得注意的是，报告期内，沪硅产业归母净利润同比增加1.32亿元，主要由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大。

据披露，上半年公司公允价值变动收益为1.25亿元，其中，来自证券投资和私募基金投资的当期损益分别为5207.40万元和6486.24万元。

以公允价值计量的金融资产，来源：半年报

报告期内，作为战略投资者，参与了客户绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）及设备供应商深圳中科飞测科技股份有限公司（以下简称“中科飞测”）科创板发行上市的战略配售，总金额6457.58万元。截至6月底，公司对中芯集成和中科飞测的公允价值变动损益分别为-415.44万元和3838.84万元。此外，公司还通过对的投资，获得公允价值变动损益1784万元。

在私募基金投资方面，上半年在该项目上的投资收益均来自于持有集成电路制造有限公司（以下简称“”）战略配售股份。据悉，子公司上海新昇半导体科技有限公司作为有限合伙人，认缴并实缴出资人民币2亿元，参与投资青岛聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“聚源芯星”)，聚源芯星专项投资于认购2020年7月16日在科创板首次公开发行的股票。截至2023年6月30日，上海新昇半导体科技有限公司持有的该产业投资基金份额的公允价值为1.86亿元，当期损益为6486.24万元。

除此之外，在上半年还获得政府补助8978.51万元，其中绝大部分为递延收益摊销。

公开资料显示，上海硅产业集团（简称“”）成立于2015年，位居半导体/集成电路产业链上游，产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等。公司先后承担包括7项国家“02专项”在内的多项国家重大科研项目，技术水平和科技创新能力国内领先。

2020年4月20日，登陆上交所科创板，募资净额为22.84亿元。截至今日收盘，跌2.63%，报20.77元，总市值567.4亿元。（本文首发钛媒体App，作者 | 马琼）

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